聯(lián)發(fā)科天璣2000發(fā)布時(shí)間一覽，目前華為的麒麟處理器因?yàn)楦鞣N原因，暫時(shí)沒(méi)有發(fā)展的途徑，而蘋(píng)果、高通、三星等公司的芯片真正高速發(fā)展中，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃發(fā)布一款4nm的芯片天璣2000，下面香煙網(wǎng)小編為您整理了天璣2000什么時(shí)候發(fā)布的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)各位小伙伴有所幫助。

聯(lián)發(fā)科天璣2000發(fā)布時(shí)間一覽

有相關(guān)消息，聯(lián)發(fā)科可能已經(jīng)拿到了即將于明年上半年上市的臺(tái)積電4nm制程工藝產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)國(guó)內(nèi)包括小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠(chǎng)商都會(huì)進(jìn)行適配。

按照臺(tái)積電最新的工藝路線(xiàn)圖，4nm芯片將在2021年底進(jìn)入“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”階段，2022年量產(chǎn)，3nm芯片在2022年下半年投產(chǎn)，2納米技術(shù)也在研發(fā)中。

臺(tái)積電今年80%的研發(fā)預(yù)算都用于先進(jìn)制程的產(chǎn)能。目前，蘋(píng)果、高通、三星的芯片已全部進(jìn)入5nm時(shí)代，年內(nèi)即將發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣2000預(yù)計(jì)采用4nm工藝。

可惜，華為的麒麟由于無(wú)人代工，被卡在了5nm這條線(xiàn)上。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科可能已著手在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)基于臺(tái)積電3nm制程工藝的新芯片，下一步將全面投向4nm制程工藝產(chǎn)品，其很可能就是“天璣2000”。

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃跳過(guò) 5nm，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底或者明年年初開(kāi)始生產(chǎn)，多家智能手機(jī)廠(chǎng)商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了 4nm 處理器。臺(tái)積電正在為 2022 年下半年給蘋(píng)果公司供應(yīng) 3nm 芯片做準(zhǔn)備，不過(guò)在未來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電還是計(jì)劃先開(kāi)始生產(chǎn) 4nm 芯片。臺(tái)積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會(huì)有 15% 的性能提升，同時(shí)還能提高 30% 的效率，將會(huì)在 2022 年年底進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。

從目前國(guó)內(nèi)對(duì)于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的采用率來(lái)看，未來(lái)“天璣2000”也注定將成為中端機(jī)和準(zhǔn)旗艦機(jī)型的主力芯片之一。

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